搜索结果
单体硬壳结构印制电路——最新进展
本文就《单体硬壳结构印制电路》的最新进展做了报道。 如果电子线路可以直接建立在草莓和生日蛋糕的聚对苯二甲酸乙二醇酯（pet）包装上，你会怎么想？电子工程师的梦想是可直接在产品的外壳或包装表面绘制3D ...查看更多
优化低温回流焊BGA封装的焊膏量
摘要 最大程度地减少对元件和层压板造成的热损伤、减少因翘曲而导致的BGA封装缺陷，以及减少能源消耗，解决方案则是电子产品行业要采用更低的工艺温度。对于焊接工艺，大幅降低工 ...查看更多
麦德美爱法组装部将会在中国SMTA华南高科技会议上 发表关于低温无铅合金的演讲
全球领先的电子焊接及接合材料供应商MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法组装部)，将于2019年8月28-29日在中国SMTA华南高科技会议上发表《低 ...查看更多
突击：可靠性与失效《PCB007中国线上杂志》2019年8月号上线！
电子产品的可靠性在有些场景下会显得非常重要，失效会导致灾难或是危及生命。心脏起搏器就是最好的一个例子。上亿次的稳定运行才能保证患者生命的延续，不容有失。 我们的行业技术正在大踏步地迈向新时代，首要目 ...查看更多
突击：可靠性与失效《PCB007中国线上杂志》2019年8月号上线！
电子产品的可靠性在有些场景下会显得非常重要，失效会导致灾难或是危及生命。心脏起搏器就是最好的一个例子。上亿次的稳定运行才能保证患者生命的延续，不容有失。 我们的行业技术正在大踏步地迈向新时代，首要目 ...查看更多
铋(Bi)在电子产品中的作用——第5部分
本文是本专栏系列（第4部分、第3部分、第2部分、第1部分、序言）的第5部分，将讨论主题中最有趣但最复杂的内容——SnAgCuBi系统内四个元素（锡Sn、银Ag、铜Cu、铋Bi） ...查看更多
